HITACHI SR24000/DL1「NVIDIA Tesla V100 & IBM POWER9 搭載」販売開始

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最新のGPU「NVIDIA Tesla V100」とCPU「IBM POWER9」を搭載し、従来比最大約12倍の高速学習を実現する性能強化モデルの販売を開始しました。

主な特徴

NVIDIA Tesla V100 最大4基搭載
最新のNVIDIA Tesla V100 SXM2を2基または4基搭載可能。
Tesla V100はCUDAコアを5,120個搭載し高スループット性能を実現、また新しく採用されたTensorコアにより、ディープラーニングの学習における演算性能で最大120TOPSを発揮します。さらに、HBM2メモリを採用しTesla V100 1基あたり16GBのGPUメモリ容量と900GB/sの高速転送を実現します。
TOPS:Tera Operations Per Second  HBM2:High Bandwidth Memory 2

IBM POWER9 採用
高性能40コアを備え、主記憶にDDR4メモリを最大512GB搭載。さらに、次世代PCI Express Gen.4を採用し、高速かつ柔軟なIO構成が可能。
最大80スレッド同時実行可能な最新鋭IBM POWER9を2個搭載。1ノードで40コアのSMP構成を実現しています。主記憶にはメモリ転送速度341GB/sと高速の DDR4メモリーを採用し256GBまたは512GBを搭載。POWER9は1コアあたり256Kバイトのレベル2キャッシュとCPUあたり120Mバイトの大容量のオンチップ・レベル3キャッシュを搭載し、優れた処理性能を発揮します。
SMP:Symmetric Multi Processor

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より進化したNVIDIA NVLink 2.0
CPUとGPUをNVIDIA NVLink 2.0 で直接接続し、CPU-GPU間のデータ転送のボトルネックを解消。
Tesla V100とPOWER9は、NVLink 2.0により強固に結合。従来のNVLink 1.0から1.9倍となる300GB/s(双方向合計)の高速転送を実現します。これは一般的なPCI Express Gen.3の9.4倍の速度となり、これまでボトルネックとされていたCPUとGPU間のデータ転送を劇的に向上させます。さらに、NVLink 2.0ではハードウェアによるキャッシュコヒーレンスを実装しTesla V100とPOWER9のメモリ空間が完全に一体となります。

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Linux OS, NVIDIA CUDA9をサポート
主要なディープラーニングフレームワークをサポートし、ディープニューラルネットワーク(DNN)の迅速な設計が可能。
ディープラーニングおよび科学技術計算の研究、利用に相応しいLittle Endianの64bit Linux OSをサポート。最新のNVIDIA CUDA9、cuDNNなどライブラリ類、ドライバもサポートします。IBM PowerAI*1では主要なディープラーニングフレームワークを提供しTeslaシリーズとPOWERシリーズに最適化された環境を利用可能です。さらに、GPU対応した日立最適化Fortranコンパイラーにより簡単にGPU利用が可能となります。

OS Red Hat Enterprise Linux 7.4 for IBM Power LE (POWER9)
開発環境 NVIDIA CUDA 9.0
フレームワーク・
ライブラリなど
IBM PowerAI*1
・BVLC Caffe
・NVIDIA Caffe
・IBM Caffe
・TensorFlow
・Torch
・Theano
・Chainer
・OpenBLAS
・NCCL
・NVIDIA DIGITS

*1 IBM PowerAIのPOWER9サポートは2018年/2Q以降となります。

基本仕様

形状 ラックマウント(2EIA)
GPU 名称 NVIDIA Tesla V100 SXM2
CUDAコア数 5,120 (1GPUあたり)
FP16性能/FP64性能 31.2 TFLOPS/7.8 TFLOPS (1GPUあたり)
GPUメモリー*1 16 GB (1GPUあたり)
GPU数 2基または4基(1ノードあたり)
プロセッサ 名称 IBM POWER9
クロック・レート 2.0 – 2.87 GHz
プロセッサ数 2個(合計40コア, 1ノードあたり)
レベル1キャッシュ*1 命令32 KB + データ32 KB(1コアあたり)
レベル2キャッシュ/3キャッシュ*1 256 KB/5 MB (1コアあたり)
メモリー容量*1 DDR4 256 GB または512 GB
PCIスロット本数 PCI Express Gen4 (x16), LP : 2
PCI Express Gen4 (x16またはx8), LP : 1
PCI Express Gen4 (x4), LP : 1
内蔵DISK*2 1TB 7,200RPM SATA HDD x 2 または
1.92TB SATA SSD x 2
サポートOS Red Hat Enterprise Linux 7.4 for IBM Power LE (POWER9) 以降,
Ubuntu 18.04 (2018/2Q以降の予定)
外形寸法 444.5 幅 × 88.9 高さ × 850.9 奥行 mm (ドロワ単体)
電源仕様 電圧 200~240 V (単相)
周波数 50または60 Hz
電源コードプラグ/必要レセプタ C20/C19 : 2本
環境仕様 温度条件 18~27 ℃ (推奨)、5~40 ℃ (動作時)
湿度条件(結露不可) 8~80 %
質量(最大) 30.0 Kg (ドロワ単体, 最大構成時)
消費電力 最大消費電力 2,550 W
最大皮相電力 2,600 VA
冷却方式 空冷
省エネ法に基づく表示
(2011年度規定)
区分 対象外
エネルギー消費効率*3 対象外

*1 メモリー、キャッシュの容量表記は、1KB(キロバイト)=1,024バイト、1MB(メガバイト)=1,0242バイト、1GB(ギガバイト)=1,0243バイト、1TB(テラバイト)=1,0244バイトです。
*2 ストレージの容量表記は、1KB(キロバイト)=1,000バイト、1MB(メガバイト)=1,0002バイト、1GB(ギガバイト)=1,0003バイト、1TB(テラバイト)=1,0004バイトです。
*3 エネルギー消費効率とは,省エネ法で定める測定方法により測定した消費電力を省エネ法で定める複合理論性能(GTOPS)で除したものです。

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株式会社日立製作所「SR24000/DL1(V100)の製品発表(お知らせ)」WEBページ